DeepCleave激光成丝切割模组，用于玻璃切割的DeepCleave激光成丝模组

Holo/or 于19年5月19日新发布的产品DeepCleave 模组，是一种衍射光学模组。其主要应用于玻璃成丝切割。它*大的特点是能将入射激光沿整个焦深范围的束腰尺寸整形成仅1.8um。同时，聚焦点尺寸相当于0.35个物镜的孔径光阑。因为DeepCleave模组在沿光轴方向能够在空气中输出1mm长度的光斑的能量均匀分布的激光，所以DeepCleave模组是非常适合用于切割厚玻璃一款产品。

DeepCleave是一款革命性的激光玻璃切割产品，其具有极小的光斑、高度的均匀性和93%的能量利用率，能够轻松用于0~2.5mm之间各种厚度的玻璃切割。现对于多焦点和长焦深技术，其光斑尺寸和能量均匀性都实现的极大的改善，秒杀原有的多焦点DOE和长焦深DOE。而和锥镜的贝塞尔光束相比，DeepCleave激光成丝切割模组具有更好的能量均匀性，对应更高的切面质量，更小的切口粗糙度。

传统的玻璃切割技术是利用金刚石在玻璃的表面上划出微凹槽，在外力的作用下实现玻璃的切断。然而，这种技术已经不能满足信息显示技术推动下产生的新型玻璃。由于其需要更高精度的切割，所以特别需要利用激光技术来切割。玻璃激光切割是一项容易操控的非接触式且低污染技术，其优点在于在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低。目前脆性材料切割用到的主要激光波长为1064nm和1030nm。

成丝切割

成丝切割是一种目前玻璃切割中较流行的工艺，激光光源上一般选择1064nm或1030nm的超短脉冲（USP）激光器，可用于切割各种各样的玻璃基板，包括用于智能手机显示器的软性硼硅酸盐以及钢化玻璃等。“成丝”就是把激光束变成一个在焦深方向上能量均匀分布的“刀”，这把刀其实就是一个激光细丝。成丝切割的优势在于切割的边缘质量好，切割速度快达2000毫米/秒，无需后期处理。

DeepCleave模组焦深方向能量分布：

下图为成丝玻璃切割模组输出激光在Z轴上的能量分布图与标准贝塞尔光斑（红色）的光线能量分布图仿真的对比，可以看到DeepCleave模组的能量都有效地分布在切割区域内，而普通贝塞尔光束的能量分布不均匀，焦深过长，低于切割阈值部分的能量不能被有效应用。

模拟DeepCleave模组在空气中的光斑分布，其在Z轴上的能量分部是非常均匀的，输出深度1mm左右的均匀线激光。右图是在Z轴方向上其能量轮廓图，其充分反映了在Z轴上能量是如此的均匀，优于长焦深、多焦点的衍射光学元件和普通锥镜产生的贝塞尔光束。

DeepCleave激光成丝切割模组的特点：

-单脉冲切割全深度玻璃

-单个模块就提供了完整的光学解决方案

-光斑尺寸<2um，对应非常低的像差水平

-易于集成到现有的光学机械中。

-工作温度从-40℃~150℃

DeepCleave 模组 ZT-001-J标准规格

波长 1030nm, 1064nm, others by request

输入激光M2

Single mode M2<1.3

输入激光的直径 6mm (+-10% )

空气中的聚焦深度 ~1mm

束腰直径/光斑尺寸 1.8um

工作距离 3mm

元件尺寸 30.5mm diameter x119 mm length

安装螺纹 SM1

光学元件的材质 Fused Silica

效率 >93%

ZT-001-J是一个标准型号的DeepCleave 模组，目前*常用的玻璃切割的波长的的两个波段1030nm和1060nm，DeepCleave 成丝切割模组都有标准产品。玻璃成丝切割模组如Beam shaper产品一样，需要M2<1.3的单模激光器。同时，输入模组的激光的直径应在6mm左右，偏差不能超过10%。DeepCleave激光成丝切割模组的工作距离仅为3mm，意味着其要在特别贴近玻璃表面的位置工作。但其能够在空气中在Z轴上输出长度为1mm左右的均匀激光，意味着若用来切割玻璃则能够切割0-2.5mm左右厚度的玻璃，或者更厚的蓝宝石。

DeepCleave的沿光轴向的均匀性非常好，并且束腰半径仅为1.8um，非常的小。同时它的效率非常的高，可大于93%的效率。所以在成丝切割的应用上算是极佳的选择，能够大大的提高产品的精密度、产品生产效率和成品率。