全自动晶圆切割贴膜机STK-7150(落地式)

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全自动晶圆切割贴膜机STK-7150(落地式)

全自动晶圆切割贴膜机STK-7150特点:

自动滚轴贴膜技术;

手动放置和取出晶圆/承载环;

自动胶膜进给和贴膜;

自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜;

自动圆形切刀切割膜;

自动撕膜,自动收废膜 (选项);

晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃;

标准8"、12"晶圆台盘用于8"、12"晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘;

PLC控制,带7"触摸屏;

配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;

三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;

落地式全自动晶圆切割贴膜机STK-7150规格:

贴膜原理:自动滚轴贴膜技术;

晶圆直径:8"、12";

晶圆厚度:100~750微米;

晶圆种类:正常的V型缺口晶圆;

膜种类:蓝膜、UV膜;

300~400毫米UV/非UV膜;

长度:100米;

厚度:0.05~0.2毫米;

晶圆承载环:8"、12"DISCO 或者K&S标准;

贴膜定位精度:±0.5mm;

装卸方式:手动晶圆/承载环放置与取出;

防静电控制:去离子风扇;

台盘温度:室温~ 120℃,可编程控制;

切割系统:环型切刀用于8"、12"DISCO承载环;

控制单元:基于PLC 控制,带7"触摸屏;

安全防护:配置光帘保护和紧急停机按钮;

电源电压:单相交流电220V,16A;

压缩空气: 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;

机器结构:全铝型材制造,坚固耐用;

机器外壳:白色喷塑金属外壳;

体积:850毫米(宽)*1450毫米(深)*1700毫米(高);

净重:350公斤;

了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/

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