晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆

晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆

手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格：

晶圆直径：4",5",6"&8";

晶圆厚度：150～750微米;

晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料;

单边,双边,V型缺口;

膜种类：蓝膜或者UV膜;

宽度：210～300毫米;

长度：100米;

厚度：0.05～0.2毫米;

晶圆承载环：6"DISCO 或者 K&S 标准;

8"DISCO 或者 K&S 标准;

客户制定标准;

贴膜原理：防静电滚轮贴膜;

晶圆台盘：通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出;

防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;

切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀;

晶圆定位：通用标线／弹簧定位销;

控制单元：基于PLC 控制,带5.7"触摸屏;

安全防护：配置紧急停机按钮;

电源电压：单相交流电220V,6A;

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;

机器外壳：白色喷塑金属外壳;

体积：560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);

净重：80公斤;

晶圆切割贴膜机性能：

晶圆收益：≥99.9%;

贴膜质量：没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);

每小时产能：≥ 80片晶圆;

更换产品时间：≤5分钟。

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