厚铜印刷电路板的制作方法

在PCB厚铜板生产中，传统的制作方法是在PCB板体上沉积铜层后，再一次性将面铜电镀至品质要求，然后再采用反复多次蚀刻得到所需图形线路。其基本流程是:沉积铜层—整板电镀一形成图形一电镀图形一多次蚀刻。

上述过程中，由于是厚铜板PCB，沉积的铜层加上整板电镀的铜层会形成很厚的面铜。而在后续的图形工艺中要在铜层上覆盖感光干膜，过厚的面铜会把感光干膜包裹住，导致无法形成图形和蚀刻，产生所谓的“夹膜”问题。

另一方面，面铜过厚也会导致后续蚀刻困难，或多次蚀刻以后PCB电路板的导线过细。

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