『投标1』年产半导体、光电封装材料以及双组分结构胶材料等200吨建设项目消防工程招标公告

『投标1』年产半导体、光电封装材料以及双组分结构胶材料等200吨建设项目消防工程招标公告
吉林 2018-06-04
招标编号：招标编码：CBL_20180604_100823700
开标时间：2018-06-25标讯类别： 国内招标
资金来源： 其它投资金额：199万元
一.招标条件
本招标项目年产半导体、光电封装材料以及双组分结构胶材料等200吨建设项目消防工程已由长新发改字【2017】4号文件、长新发改字【2017】287号批准建设。建设资金来自自筹和政府投资，资金落实情况已落实。项目已具备招标条件，现对该项目消防工程进行公开招标。
二.项目概况与招标范围
2.1项目名称：年产半导体、光电封装材料以及双组分结构胶材料等200吨建设项目消防工程;
2.2招标内容及范围：火灾自动报警系统，应急照明疏散指示系统，喷淋及稳压系统，排烟补风系统，报警设备等消防工程(详见招标文件);
2.3 建设规模：厂房8174.38平方米，研发楼11784.15平方米，门卫6平方米;
2.4 招标控制价：199.9859万元
2.5 建设地址：长春新区北湖科技开发区中盛路以南、盛北小街以西;
2.6 计划工期：2018年7月1日至2018年9月30日;
2.7质量要求：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的合格标准。
三.投标人资格要求
3.1 投标申请人须具备建设行政主管部门核发的消防设施工程专业承包二级及以上资质;具备有效的安全生产许可-证-的法人或其他组织;并在人员、设备、资金等方面具有承担本项目的施工能力。
3.2投标人拟派的项目经理须具有机电工程专业贰级及以上注册建造师资格，具备有效的安全生产考核合格-证-书，近三年有类似工程施工业绩;应无在建工程(须提供企业所在地市级建设行政主管部门出具的无在建-证-明原件或依据住房城乡部建市{2015}140号文件规定出具诚信信息发布平台的-证-明材料加盖企业鲜章)，否则按废标处理。
3.3本次招标不接受联合体投标。
3.4拒绝列入政府取消投标资格记录期间的企业或个人投标。
3.5与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。违反这两款规定的，相关投标均无效。
3.7执行《吉林省住房和城乡建设厅关于印发《吉林省建筑业企业信用综合评价办法》的通知》(吉建管〔2017〕36号)文件要求，对年度信用评价为不合格的企业，禁止参与政府投资项目投标。
四.招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2018年6月4日至2018年6月8日，每日8：30—11:30、13：00—16:00(北京时间、法定休息日及节假日除外)，携带下列-证-件及资料报名并购买招标文件，逾期招标代理机构不予受理。报名时被授权人需持以下-证-件的原件及加盖公章的复印件：
4.1.1、营业执照(副本)、安生生产许可-证-;
4.1.2、原版企业资质-证-书副本原件，或与新版资质-证-书副本同样大小并加盖投标单位公章(鲜章)的复印件;
4.1.3、银行基本账户开户许可-证-;
4.1.4、项目经理的注册-证-及安全生产考核合格-证-;
4.1.5、法人授权委托书及被授权人身份-证-原件(每个投标单位只能授权1人办理投标报名及招投标相关事宜，整个过程不得随意更换授权人);
4.2招标文件每套售价：500元，售后不退。
4.3有效递交投标文件的投标人不足三家时，招标人另行组织招标。
五.投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间(投标截止时间)时间：2018年6月25日13时30分(北京时间);
5.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理;
投标报名前请先与联系人联系获取投标报名表格。
联系人 :李峰峰
电 话 : 13681446370
联系人电子邮箱：lifengfengvip@163.com